PRODUCT
产物中心
Bumping ＆ WLP封装
产物尺寸
8~12inch
产物应用
BGA 封装
22.5×25.3mm
QFN/QFP 引线框封装
1.1×0.7~12.3x12.3mm；
倒装芯片(Flipchip)
28nm~5nm；
SiP系统级封装
2×1.6 ~50~52mm
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