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岗位职责：

岗位职责：

1.凭证公司及客户需求，对新封装质料举行前期审核，厂商确立，试样评估及陈诉总结，最终确保转入量产；

2.认真详细质料采购规范的制订及更新维护；

3.认真试验质料的相关数据文件的网络（MSDS、SGS、TDS）；

4.处置赏罚质料试验中所泛起的种种问题，质料批考中的异常处置赏罚；

5.认真质料来料磨练、生产历程中泛起问题时的规格诠释；

6.认真质料成本节约项目的详细实验，跨部门的协调相同，确保对整体进度的掌控；

7.认真公司质料第二供应商的导入。举行试样评估、陈诉总结并导入量产；

8.注重自shen作育，通过项目一直强化手艺能力，并在部门内举行履历分享；

9.完成向导交接的其他事务；

任职要求：

1.熟悉封装产物类型，流程，工艺手艺以及封装质料特征；

2.熟悉新质料认证流程；

3.能熟练运用种种办公软件；

4.熟悉公司运作模式；

5.有较强的相同及剖析问题能力，事业心强，团队相助意识强。

岗位职责：

岗位职责：

1.凭证设计图档、元件BOM编号等输入资料绘制产物打线图,完成内部审核

2.完成相关图纸的跨部门签字，最后归档上传服务器，通知需求部门

3.认真争纸系统维护

4.认真软件所需电子档转化及核对

5.认真体例和更新图纸制作规范文件

6.完成向导交接的其他事务

任职要求：

1.大专以上学历；

2.熟练使用CAD、Altium Designer等封装设计软件；

3.具有优异的相同能力,以及团队相助意识;

岗位职责：

岗位职责：

1.认真芯片封装方案的可行性评估，为产物提供有竞争力的封装方案；

2.加入公司新产物的研发，认真芯片基板的布线设计；

3.认真产物的前期导入手艺确认等事情；

4.认真封装新工艺新质料的评估及导入，新供应商评估；

任职要求：

1.大专以上学历，两年以上事情履历；

2.熟练使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封装设计软件，熟悉封装设计流程及规则；

3.具有优异的相同能力,以及团队相助意识;

岗位职责：

岗位职责：

1.妄想、跟踪产能相关机台、模具、零件的采购和设计变换，及相关评估、手艺协议；

2.装备5S，清静治理；

3.品质良率的改善和提升；

4.装备操作、维修指导书建设和修改，调养、维修尺度化；

5.组织OJT培训，提升ME能力；

6.装备能力、效率、UPH提升，手艺刷新，起劲申请专利；

7.装备各项消耗Costsaving的落实，CIP专案；

8.重大机故的诊断和维修、履历分享；

9.处置赏罚客户诉苦，改善措施的执行和落实；

10.工序ME队伍的治理，审核建媾和排班建议；

11.跨部门流程、事务推动，同时认真新客户引入的相关配合事情；

12.快速高质完成上级向导交办的其他事宜；

任职要求：

1.本科及以上学历，机械相关专业；

2.熟悉封测相关装备；

3.具备优异的剖析问题，解决问题能力优先思量；

4.听从向导部署，具备优异的相同能力。

岗位职责：

岗位职责：

1.认真 CP、FT测试产物维护。具备基础 C语言法式编写、测试法式调试。能使用PCB EDA 软件设计PCB图纸；

2.认真新产物NPI相关文档的撰写、归档，完成客户芯产物NPI导入；

3.掌握生产历程中产物的测试良率转变，对低良剖析并改善，评估改善方案是否合理，对测试效果举行总结剖析；

4.协助部门对封测厂的质量治理。对工序其他部门，客户端有优异的相同能力；

5.an时提交相关测蕐uanǜ妫瓿缮霞督淮钠渌虑。

任职要求：

1.两年及以上模拟电路，数字电路应用事情，会使用常用仪器如万用表，示波器检测电路问题；

2.掌握基本的电路焊接操作；

3.掌握基本C /C++语褃uan喑。

岗位职责：

岗位职责

1. 认真框架/基板/倒装类产物工艺维护和开发

2. 新产物DOE，及Qual support，认真推动新工艺、新产物、新质料的导入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制订和维护

4. 建设稳固完善的工艺质量控制系统

任职要求

1.熟悉半导体封装工艺，在封装某站或多站2年以上工艺事情履历

2.本科以上学历，优异者可放宽至大专;

3.熟练应用8D、FMEA、SPC、六西格玛等工具，醒目认真工序失效模式和失效缘故原由

4.顺应能力、抗压能力强，较强的团队相助精神。